焊接参数依据各参数对焊成形的影响（见前述）、试板厚度和经验数据进行设定。首先根据焊接试板厚度，确定焊接电流应在115～140之间，选择喷嘴孔径为3.2mm，钨极尺寸为φ5.0mm，钨极内缩4mm，调节喷嘴至工件高度4～6mm，保护气体控制在12～20l/min。离子气控制在0.5～2.5l/min，观察焊接过程中熔池被离子气吹出人凹陷---或背面熔合情况来确定终离子气流量；焊接速度在260～380mm/min，通过焊接过程中焊缝宽度、焊缝背面成形情况确定。
电源和控制柜一体化设计，柜底装有万向轮，可随意移动。焊机采用移动机架三维坐标以定位。焊机采用七英寸彩色触摸显示屏，人机对话界面直观，参数查找、修改、核查方便。焊机采用西门子plc（可编程序控制器），至少可储存99种工艺参数，查找、调用方便，每种参数都可以即调即用或修改后使用，也可修改后再储存；软件可升级修改；抗干扰能力强。焊机焊接过程为微机控制，at40，按预先程序设定自动进行。焊机具有四种焊接方式：
a、焊一层、不填丝；
b、焊一层、填丝；
c、焊二层、层不填丝，第二层填丝；
d、焊二层，均填丝。焊机可连续旋转焊接，勿需回转。
5-10mm处的运弧方式为直线形运弧，此区间应从管子侧向板材坡口侧运弧，管子侧---板材坡口侧2～3mm，以便形成一个较小的斜面！熄弧后，在弧坑处快速点焊一点，以使弧坑饱满并防止弧坑处产生弧坑裂纹及缩孔。右半周的焊接方法基本与左半周的焊接方法相同。填充层的层与层之间，应避开焊接接头的叠加，以防止焊缺陷的的叠加。
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