电源和控制柜一体化设计，柜底装有万向轮，可随意移动。焊机采用移动机架三维坐标以定位。焊机采用七英寸彩色触摸显示屏，人机对话界面直观，参数查找、修改、核查方便。焊机采用西门子plc（可编程序控制器），至少可储存99种工艺参数，查找、调用方便，每种参数都可以即调即用或修改后使用，也可修改后再储存；软件可升级修改；抗干扰能力强。焊机焊接过程为微机控制，按预先程序设定自动进行。焊机具有四种焊接方式：
a、焊一层、不填丝；
b、焊一层、填丝；
c、焊二层、层不填丝，第二层填丝；
d、焊二层，均填丝。焊机可连续旋转焊接，勿需回转。
在12点靠有5～10mm处的运弧方式为直线形运弧，并且形成一个较小的斜面，但是靠板子侧焊缝必须饱满！熄弧后，在弧坑处快速点焊一点，以使弧坑饱满并防止弧坑处产生弧坑裂纹及气孔（缩孔）。
3、焊接的发展趋势
（1）焊接材料方面：焊接系统配套的成形材料进行化、系列化、系统化、多样化发展，at80焊，满足对熔滴过渡、焊缝组织及形状和产品变形的要求，同时在满足产品性能的前提下进一步降低材料成本，提高经济效益。（2）焊接方面：开发及优化新焊接系统，针对不同成形材料，控制热输入和残余应力以及焊接工艺参数的协调控制，进一步提升焊接精度和成形零件的性能。焊接技术是直接快速制造金属零件前景的技术之一，具有的优势。
焊接参数依据各参数对焊成形的影响（见前述）、试板厚度和经验数据进行设定。首先根据焊接试板厚度，确定焊接电流应在115～140之间，选择喷嘴孔径为3.2mm，钨极尺寸为φ5.0mm，钨极内缩4mm，调节喷嘴至工件高度4～6mm，保护气体控制在12～20l/min。离子气控制在0.5～2.5l/min，观察焊接过程中熔池被离子气吹出人凹陷---或背面熔合情况来确定终离子气流量；焊接速度在260～380mm/min，通过焊接过程中焊缝宽度、焊缝背面成形情况确定。
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